\"若美日荷台联手封锁深圳配资，中国大陆在半导体领域将束手无策。\"
这是台积电创始人张忠谋在2018年发出的警告。
这番言论犹如一记惊雷，直指当时中国半导体产业的软肋——高端芯片依赖进口、光刻机被\"卡脖子\"、制造工艺落后数代。
一、从宁波少年到\"芯片之王\"：张忠谋的崛起之路
1931年，张忠谋出生于浙江宁波一个银行职员家庭。战乱年代，他随家人辗转南京、香港、重庆多地，这段颠沛流离的经历塑造了他坚韧的性格。1949年，18岁的他考入哈佛大学，成为当年新生中唯一的中国面孔。
在麻省理工学院获得机械工程硕士学位后，张忠谋偶然踏入半导体行业。1958年加入德州仪器（TI），他首创\"降价抢占市场\"策略，推动芯片价格从每颗100美元骤降至2美元，助力TI成为行业龙头。这段经历为他日后创立台积电埋下伏笔。
1985年，应台湾当局邀请，张忠谋回台担任工业技术研究院院长。两年后，他开创性地提出\"纯代工\"模式，成立台积电（TSMC）。这一模式颠覆传统——台积电不设计芯片，只专注于制造，成为、高通、英伟达等巨头的\"幕后英雄\"。
二、半导体战争的\"七寸\"在哪里？
张忠谋之所以能做出这一预言，源于他对全球半导体产业链格局的深刻理解。他清楚地看到，半导体产业的命脉已被少数几家巨头牢牢掌控：
美国掌控芯片设计（EDA软件）与核心技术（ARM架构）荷兰ASML垄断极紫外（EUV）光刻机日本提供关键化学材料台积电拥有最先进制造工艺
2018年后，美国对华为等中国科技企业实施了一系列严厉的芯片禁令，ASML被禁止向中国出售EUV光刻机，台积电也停止为华为海思代工芯片。
这一套组合拳确实对中国半导体产业造成了沉重打击，当时的情况似乎完全印证了张忠谋的预言——中国大陆的半导体产业几乎陷入了窒息状态。
全球半导体产业链的这种高度垄断性格局，使得任何一个后来者都面临着几乎不可能突破的技术壁垒。
三、绝地反击：中国半导体的\"突围\"
然而，张忠谋的预言只对了一半。他低估了中国突破技术封锁的决心与能力。面对严峻的外部封锁，中国大陆半导体产业开启了一场史诗级的绝地反击，通过三管齐下的战略实现了令人瞩目的突破。
首先是举国体制的强力攻坚。2014年，国家集成电路产业投资基金（俗称\"大基金\"）成立，首期募资1387亿元，二期规模超过2000亿元。在巨额资金支持下，中芯国际等骨干企业获得了充足的研发资金，成功在2023年实现7nm工艺量产，5nm工艺研发也取得重大突破。
其次是自主替代的全面提速。上海微电子成功研制出28nm光刻机，虽然与ASML的EUV光刻机存在代际差距，但已经能够满足大多数成熟制程的需求。华为海思设计的麒麟9000S芯片，搭载于Mate60 Pro手机上，实现了关键元器件的\"去美化\"。长江存储则在NAND闪存领域取得突破，打破了美韩企业的长期垄断。
第三是国际合作的新突破。尽管面临严厉制裁，中国半导体产业仍通过多种渠道寻求国际合作。与比利时IMEC共建研发中心，获取先进制程的关键know-how；吸引三星、SK海力士等国际巨头在华扩建工厂；通过第三方渠道获取急需的二手设备。这些举措为中国半导体产业发展赢得了宝贵的缓冲空间。
四、台积电的困局：\"美积电\"的尴尬转身
就在大陆奋力突围时，台积电自身也陷入地缘政治漩涡。2020年，台积电被迫投资120亿美元在美国亚利桑那州建厂，2024年投产的5nm工厂成本较台湾高出50%。张忠谋曾公开吐槽：\"美国人力贵、效率低，我们得从台湾空运工程师。\"
更严峻的是，美国《芯片法案》要求台积电十年内不得在大陆扩产。随着中芯国际技术追赶，台积电的市场份额正被蚕食。这些政治束缚正在削弱台积电的市场竞争力，其全球市场份额正被逐步蚕食。
业界开始质疑：当技术优势遭遇政治捆绑，台积电的\"护城河\"还能守多久？
结语：从\"扼杀论\"到\"双轨制
2024年，93岁的张忠谋在回忆录中写下了意味深长的一句话：\"半导体全球化已死。\"
这句话折射出全球半导体产业格局的深刻变革：美国主导的\"芯片联盟\"虽然仍掌控着3nm以下的高端制程，但中国大陆已经建立起覆盖14nm及以上成熟制程的完整产业生态。
全球出现两套供应链：华为手机搭载中芯7nm芯片，iPhone则依赖台积电3nm工艺。
回看张忠谋的预言，既有先见之明，也有时代局限：
说对的部分：半导体是工业皇冠上的明珠，突破封锁需要长期投入。
低估的部分：中国举国体制的动员能力与工程师红利。
他的\"扼杀论\"曾惊醒中国半导体产业，而中国的绝地反击则证明：中国终将掌握所有技术，问题只是时间与成本。
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